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苏州天脉成功登陆创业板核心产品性能和市场地位居于行业前列
TIME: 2024.12.20

  苏州天脉导热科技股份有限公司(以下简称“苏州天脉”)成立于2007年,公司主要营业业务为导热散热材料及元器件的研发、生产及销售,基本的产品包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等,产品大范围的应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设施等领域。自成立以来,公司始终专注于导热散热产品的研究与应用,致力于成为业内领先的热管理整体解决方案提供商。经过多年的发展和积累,公司在材料配方、加工工艺、产品结构、自动化等多个角度掌握了自主核心技术,能够为下业客户提供精准的导热散热产品及创新的散热解决方案。

  据苏州天脉披露,2021年、2022年、2023年、2024年1-6月,苏州天脉实现营业收入分别为7.08亿元、8.41亿元、9.28亿元、4.57亿元;同期实现归属于母公司股东的净利润0.65亿元、1.17亿元、1.54亿元、0.96亿元,公司业绩保持稳定增长。

  苏州天脉深耕导热散热行业多年,通过持续的创新积累,公司基本的产品在技术水平、客户资源、市场占有率等方面均处于行业前列水平。

  在热管与均温板方面,由于生产的基本工艺要求较高,传统供应链被日本、中国台湾厂商所占据。苏州天脉基于对消费电子市场散热趋势的前瞻性判断,分别自2014年和2017年开始,对消费电子领域超薄型热管、均温板产品做布局。2018年以来,在消费电子科技类产品功耗不断的提高的背景下,苏州天脉依托优异的产品性能和量产能力,在短时间内,快速通过了下游客户的产品认证,为下游客户提供了创新、可靠、工艺成熟的散热应用解决方案,并推动了超薄型热管、均温板产品在智能手机散热领域的快速渗透。

  同时,为满足消费电子科技类产品薄型化发展的新趋势,公司逐渐完备产品生产的基本工艺,提升产品生产精度,目前,可量产热管、均温板厚度最低可以分别做到0.3mm、0.22mm,对应传热量均达到5W以上,内部核心毛细结构全部实现自主生产,工艺技术处于同行业较高水平。2021年-2023年,公司均温板、热管在智能手机领域的合计出货量分别为11,041.43万件、12,172.28万件和11,061.19万件,占全球智能手机出货量的占比分别是8.15%、10.09%和9.45%,产品渗透率保持在较高水准。在2023年全球前10大智能手机品牌中,公司与7家品牌均建立了稳固的合作伙伴关系,并成为相关客户同种类型的产品的主力供应商,市场地位和创新成果显著。

  在导热界面材料方面,由于其核心技术的掌握依赖于长期的研发投入和技术沉淀,在中高端产品领域技术壁垒较高,苏州天脉是行业内为数不多的具备自主研发和中高端产品生产能力的企业,现拥有4个大类17个小类200多个型号的导热界面材料,是国内同行业中产品品种最丰富的企业之一。公司生产的导热界面材料导热系数最高能够达到15W/m.K,同种类型的产品关键指标性能与国际市场之间的竞争对手水平相当。2023年,公司导热界面材料实现出售的收益约1.45亿元,约占国内市场占有率的8.63%,在国内市场集中度较低的背景下,公司导热界面材料份额也处于行业领先地位。

  综上能够准确的看出,苏州天脉产品在行业内竞争优势突出,在各细致划分领域取得了市场的广泛认可,显示了公司具备较好的创新创造能力。

  2018年起,美国、韩国、欧洲等国家或地区开始慢慢地推动5G商用,2019年6月,工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放了5G商用牌照,中国开启5G商用元年。随着5G时代的到来,相关领域散热需求将逐步提升,一方面,5G信号传输量和发射频率均有数倍的提升,伴随而来的是巨大的芯片发热量,不论是终端电子设备还是通讯基站,都将面临更加大的发热挑战;另一方面,5G高速率、大容量、低延时、高可靠的传输能力有望解决众多新兴应用的信息传输瓶颈,各类AR、VR、无人驾驶、人工智能、无人机等领域的新型电子终端应用有望迎来全面发展,从而催生大量新增的散热需求。

  当前,我国正在加强以5G、大数据中心等为代表的新一代信息基础设施建设(以下简称“新基建”)。在此背景下,国家相继出台了一系列政策来加速推进5G建设与相关产业高质量发展,例如,《国家信息化发展的策略纲要》《“十三五”规划纲要》《中国制造2025》等。

  随着我国新基建战略的全方面推进以及我国电子信息技术的持续发展,公司下游电子信息行业具有广阔的发展空间,同时,伴随电子科技类产品性能越来越强大,以5G手机、基站、高性能电脑为代表的电子科技类产品功耗不断的提高,相应散热需求将持续增加。未来,随着消费电子、汽车电子、通信、安防、智能家居等领域产品持续向轻薄化、高性能化、智能化等方向发展,相关领域散热需求将持续增长,公司所处导热散热行业具备广阔的市场空间。

  据招股书显示,“散热产品生产基地建设项目”作为苏州天脉本次最大募投项目,该项目计划通过购置土地新建厂房,购置先进生产设备、检测设备,引进专业人才,实现优势产品的扩产,项目建成后,公司将新增1,000吨导热界面材料、1,200万套散热模组和6,000万只均温板(VC)的生产能力。项目建成后,将有效解决公司产能瓶颈,提升产品交付能力,从而满足下游消费电子、汽车电子、安防监控、通信设施等领域一直增长的市场需求,逐步提升公司在导热散热领域的行业地位。

  未来苏州天脉将以本次上市为契机,继续坚持以“价值共生、相互成就,平等尊重、团结互助,勇于创新、勇担重担,诚实守信、回报社会”作为核心价值观,秉承客户满意程度至上的服务宗旨,以客户为中心,以市场需求为导向,致力于为客户提供精准的导热散热产品以及创新的散热解决方案。

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